特許
J-GLOBAL ID:201903001597393031
半導体試験治具、測定装置、試験方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
高田 守
, 高橋 英樹
, 久野 淑己
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-234783
公開番号(公開出願番号):特開2015-094693
特許番号:特許第6480099号
出願日: 2013年11月13日
公開日(公表日): 2015年05月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】 導電性の材料で形成されたベース板と、
前記ベース板に固定され、絶縁性の材料で形成された複数の枠が格子状に設けられた枠体と、を備え、
前記枠体には前記ベース板を露出させる貫通孔が形成されたことを特徴とする半導体試験治具。
IPC (1件):
FI (2件):
G01R 31/26 J
, G01R 31/26 A
引用特許:
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