特許
J-GLOBAL ID：201903001810339054
実装基板および実装構造および実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
机 昌彦
, 下坂 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-045091
公開番号（公開出願番号）：特開2019-160984
出願日： 2018年03月13日
公開日（公表日）： 2019年09月19日
要約：
【課題】電極の配置領域を大きくすることなく電子部品チップを高精度に位置決めできる実装基板を提供する。【解決手段】実装基板は、基材と、台座と、はんだとを有している。台座は、基材の上面に配置され、凹部を有している。台座の基材と反対側の面(上面)には、周囲より高さが低い凹部が設けられ、凹部の周囲は、基材の上面から所定の高さに電子部品チップを支持する支持面となっている。凹部には、自身の上面が、支持面より低くなるように、はんだが充填されている。以上の構成とすると、加熱によりはんだが溶融した場合に、はんだが膨張して支持面で支持された電子部品チップの電極に、はんだが接触する。そして、その後冷却することにより、電子部品チップの電極と凹部の内壁とをはんだ接合することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材と、
前記基材上に配置され、前記基材から所定高さに位置する支持面と、前記支持面に囲まれた凹部とを有する台座と、
自身の上面が前記支持面より低くなるように前記凹部に充填された、はんだ、と
を有することを特徴とする実装基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K3/34 501D
, H05K3/34 501Z
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC11
, 5E319AC13
, 5E319AC15
, 5E319BB09
, 5E319BB10
, 5E319CC33
, 5E319GG01
, 5E319GG09
