研磨パッドの表面性状測定装置を備えた研磨装置および研磨システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：廣澤哲也 , 渡邉勇 , 郷戸学 , 金沢充博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-071994
公開番号（公開出願番号）：特開2019-193970
出願日： 2019年04月04日
公開日（公表日）： 2019年11月07日
要約：

【課題】自動で研磨パッドの表面性状を測定して、研磨装置のスループットを向上させることが可能な研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、研磨パッド2の表面性状を測定する表面性状測定装置30と、表面性状測定装置30を支持する支持アーム50と、支持アーム50に連結され、表面性状測定装置30を待避位置から測定位置に自動で移動させる移動ユニット53と、を備える。【選択図】図9

請求項（抜粋）：

研磨パッドの表面性状を測定する表面性状測定装置と、前記表面性状測定装置を支持する支持アームと、前記支持アームに連結され、前記表面性状測定装置を待避位置から測定位置に自動で移動させる移動ユニットと、を備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 53/00 , B24B 49/18 , B24B 53/017 , H01L 21/304

FI (4件)：

B24B53/00 A , B24B49/18 , B24B53/017 A , H01L21/304 622M

Fターム (23件)：

3C034BB93 , 3C034CA22 , 3C034CA26 , 3C034CB12 , 3C034DD05 , 3C034DD10 , 3C047AA02 , 3C047AA08 , 3C047AA34 , 3C047EE11 , 5F057AA20 , 5F057AA25 , 5F057AA32 , 5F057BA11 , 5F057CA12 , 5F057CA13 , 5F057DA03 , 5F057EB27 , 5F057FA39 , 5F057FA46 , 5F057GA29 , 5F057GB02 , 5F057GB17

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体ウエハの研磨方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-133433 出願人：株式会社日立製作所
研磨布特性検出装置およびシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-121556 出願人：株式会社岡本工作機械製作所, 株式会社共和電業
研磨装置、研磨方法および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-086940 出願人：株式会社ルネサステクノロジ

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