特許
J-GLOBAL ID:201903003340246715

触覚温冷デバイス及び触覚温冷デバイスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 右田 俊介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-118462
公開番号(公開出願番号):特開2019-003470
出願日: 2017年06月16日
公開日(公表日): 2019年01月10日
要約:
【課題】電気信号と共に温度を伝えることができる触覚温冷デバイスを提供する。【解決手段】可撓性を有する絶縁フィルム3、絶縁フィルム3の面3aに形成される配線21、面3bに形成される電極10を有する基板6に形成されたビアホール15に充填され、配線21と電極10とを電気的かつ温度的に接続するメッキ部材150と、面3bの電極10が形成されている形成領域の少なくとも一部と重なって、面3aの面内に配置されるペルチェ素子5と、によって触覚温冷デバイスを構成する。【選択図】図5
請求項(抜粋):
可撓性を有する基板本体と、 前記基板本体の一方の主面である第1面に形成される配線と、 前記第1面の裏面である第2面に形成される電極と、 前記基板本体に形成されたビアホールに充填され、前記配線と前記電極とを電気的かつ温度的に接続する接続部材と、 前記第2面の前記電極が形成されている形成領域の少なくとも一部と重なって、前記第1面の側に配置される加熱または冷却の機能を有する温調部材と、 を有することを特徴とする触覚温冷デバイス。
IPC (1件):
G06F 3/01
FI (1件):
G06F3/01 514
Fターム (8件):
5E555AA08 ,  5E555BA38 ,  5E555BB38 ,  5E555BC30 ,  5E555BE17 ,  5E555CA23 ,  5E555DA40 ,  5E555FA30
引用特許:
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る