特許
J-GLOBAL ID:201903007342004315
ウェーハの加工方法
発明者:
,
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
松本 昂
, 岡本 知広
, 笠原 崇廣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-093335
公開番号(公開出願番号):特開2019-201052
出願日: 2018年05月14日
公開日(公表日): 2019年11月21日
要約:
【課題】品質を低下させることなくデバイスチップを形成する。【解決手段】複数のデバイスが表面に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、該ポリエステル系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリエステル系シートの外周を挟持することでポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、切削装置を用いて該ウェーハを切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、個々のデバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、を備える。【選択図】図4
請求項(抜粋):
複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画された表面の各領域に形成されたウェーハを個々のデバイスチップに分割するウェーハの加工方法であって、
ウェーハの裏面にポリエステル系シートを配設するポリエステル系シート配設工程と、
該ポリエステル系シートを加熱し、熱圧着により該ウェーハと、該ポリエステル系シートと、を一体化させる一体化工程と、
該一体化工程の前または後に、ウェーハを収容できる大きさの開口を有する内枠と、該内枠の外径に対応した径の開口を有する外枠と、で構成されるフレームを使用して、該内枠の外周壁と、該外枠の内周壁と、の間にポリエステル系シートの外周を挟持することでポリエステル系シートを該フレームで支持するフレーム支持工程と、
切削ブレードを回転可能に備えた切削装置を用いて該ウェーハを分割予定ラインに沿って切削して該ウェーハを個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該ポリエステル系シートから個々のデバイスチップをピックアップするピックアップ工程と、
を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
IPC (4件):
H01L 21/301
, H01L 21/67
, H01L 21/683
, B24B 27/06
FI (7件):
H01L21/78 M
, H01L21/78 A
, H01L21/78 Y
, H01L21/78 W
, H01L21/68 E
, H01L21/68 N
, B24B27/06 J
Fターム (72件):
3C158AA03
, 3C158AB03
, 3C158AB04
, 3C158CB10
, 3C158DA17
, 5F063AA04
, 5F063AA15
, 5F063BA33
, 5F063BA43
, 5F063BA45
, 5F063BA47
, 5F063BA48
, 5F063CA01
, 5F063CA04
, 5F063DD02
, 5F063DD69
, 5F063DD75
, 5F063DD87
, 5F063DG27
, 5F063DG28
, 5F063DG32
, 5F063EE07
, 5F063EE09
, 5F063EE34
, 5F063FF01
, 5F063FF04
, 5F063FF22
, 5F063FF34
, 5F063FF35
, 5F131AA02
, 5F131AA03
, 5F131AA21
, 5F131AA22
, 5F131BA37
, 5F131BA52
, 5F131BA53
, 5F131CA09
, 5F131CA12
, 5F131DA13
, 5F131DA33
, 5F131DA42
, 5F131DB22
, 5F131DB62
, 5F131EA05
, 5F131EA06
, 5F131EA07
, 5F131EA22
, 5F131EA23
, 5F131EA25
, 5F131EB01
, 5F131EB03
, 5F131EB31
, 5F131EB32
, 5F131EB36
, 5F131EB55
, 5F131EB81
, 5F131EB89
, 5F131EC33
, 5F131EC44
, 5F131EC53
, 5F131EC62
, 5F131EC63
, 5F131EC64
, 5F131EC72
, 5F131EC73
, 5F131EC74
, 5F131EC75
, 5F131FA17
, 5F131FA33
, 5F131JA14
, 5F131JA20
, 5F131JA40
引用特許:
出願人引用 (12件)
-
接着フィルムの破断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-114967
出願人:株式会社ディスコ
-
半導体素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-360673
出願人:日本ゼオン株式会社
-
接着シート貼付装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-187413
出願人:リンテック株式会社
全件表示
審査官引用 (12件)
-
接着フィルムの破断方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-114967
出願人:株式会社ディスコ
-
半導体素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-360673
出願人:日本ゼオン株式会社
-
接着シート貼付装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-187413
出願人:リンテック株式会社
全件表示
前のページに戻る