DAF

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-093287
公開番号（公開出願番号）：特開2019-201046
出願日： 2018年05月14日
公開日（公表日）： 2019年11月21日
要約：

【課題】効率的に改質層を形成することを可能とするDAFを提供すること。【解決手段】DAF115は、DAF115が透過性を有する波長のレーザー光線を吸収する吸光材15が複数混入されている。DAF115に混入される吸光材15は、DAF115に照射されるレーザー光線を吸収し、DAF115の内部を加熱する。その結果、DAF115の内部に効率的に改質層を形成できる。すなわち、DAF115の内部に形成される改質層が、エキスパンド処理によって分割されるDAF115の分割起点として機能する。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

透過性を有する波長のレーザー光線を吸収する吸光材が混入されていることを特徴とするDAF。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (9件)：

5F047BA39 , 5F047BB03 , 5F047BB19 , 5F063AA18 , 5F063CB07 , 5F063CB29 , 5F063CC26 , 5F063EE13 , 5F063EE16

引用特許：

審査官引用 (5件)

ダイボンディングフィルム、接着シート及び半導体チップの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-074393 出願人：積水化学工業株式会社
接着シート付き半導体素子の製造方法、接着シート、及びダイシングテープ一体型接着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-259733 出願人：日立化成工業株式会社
ウエーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2016-207846 出願人：株式会社ディスコ

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