特許
J-GLOBAL ID：201903010192330546
電磁波シールドシート、部品搭載基板、および電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-111856
特許番号：特許第6504302号
出願日： 2018年06月12日
要約：
【課題】埋め込み性、グランド接続性、エッジ被覆性、およびPCT耐性が良好な電磁波シールド層を提供できる電磁波シールドシート、並びに前記電磁波シールド層を有する部品搭載基板、並びに電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と、前記基板の少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記電子部品の搭載により形成された段差部および基板の一部を被覆する電磁波シールド層と、を備える部品搭載基板に用いられる前記電磁波シールド層を形成するための電磁波シールドシートであって、前記電磁波シールドシートは少なくとも導電層を有し、前記導電層は、バインダー樹脂および導電性フィラーを含み、かつ導電層の23°Cにおけるヤング率が10〜700MPaであることを特徴とする電磁波シールドシートにより解決される。
【選択図】図1
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板と、
前記基板の少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、
前記電子部品の搭載により形成された段差部および基板の一部を被覆する電磁波シールド層と、
を備える部品搭載基板に用いられる前記電磁波シールド層を形成するための熱プレス前の電磁波シールドシートであって、
前記電磁波シールドシートは少なくとも導電層を有し、
前記導電層は、バインダー樹脂および導電性フィラーを含み、
かつ導電層の23°Cにおけるヤング率が10〜700MPaであり、
導電層の硬化度が60〜99%であり、
導電層の厚みが16〜90μmであることを特徴とする電磁波シールドシート。
IPC (2件)：
H05K 9/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
H05K 9/00 M
, H05K 1/02 P
