キャパシタ部品及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-083511
公開番号（公開出願番号）：特開2019-041093
出願日： 2018年04月24日
公開日（公表日）： 2019年03月14日
要約：

【課題】新たなキャパシタ部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるキャパシタ部品は、本体と、上記第3面及び第4面を覆うことで上記第1及び第2内部電極とそれぞれ接続される第1及び第2導電層と、上記第1及び第2導電層をそれぞれ覆う第1及び第2絶縁層と、上記第2面において互いに離隔するように配置される第1及び第2バンド部と、上記第1バンド部、及び上記第1絶縁層の一部を覆う第1外部電極と、上記第2バンド部、及び上記第2絶縁層の一部を覆う第2外部電極と、上記第1絶縁層の一部及び上記第1層のうち一部を覆う第3外部電極と、上記第2絶縁層の一部及び上記第1層のうち一部を覆う第4外部電極と、を含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに対向する第1面及び第2面と、前記第1面及び第2面と連結され、互いに対向する第3面及び第4面と、を含み、且つ複数の誘電体層を有し、前記誘電体層を間に挟んで交互に配置され、前記第3面及び第4面にそれぞれ露出する第1及び第2内部電極を含む本体と、前記第3面及び第4面を覆うことで前記第1及び第2内部電極とそれぞれ接続される第1及び第2導電層と、前記第1及び第2導電層をそれぞれ覆う第1及び第2絶縁層と、前記第2面において互いに離隔するように配置される第1及び第2バンド部と、前記第1バンド部、及び前記第1絶縁層の一部を覆う第1外部電極と、前記第2バンド部、及び前記第2絶縁層の一部を覆う第2外部電極と、前記第1絶縁層の一部と前記第1面のうち一部を覆う第3外部電極と、前記第2絶縁層の一部と前記第1面のうち一部を覆う第4外部電極と、を含む、キャパシタ部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01G4/30 201F , H01G4/30 311E , H01G4/30 513 , H01G4/30 517 , H05K3/46 H

Fターム (25件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH07 , 5E082AB03 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E316AA33 , 5E316CC16 , 5E316CC32 , 5E316CC37 , 5E316DD02 , 5E316DD15 , 5E316DD24 , 5E316EE23 , 5E316GG17 , 5E316GG19 , 5E316GG28 , 5E316HH40

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層セラミック電子部品及びその実装基板並びに製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-093653 出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-117355 出願人：TDK株式会社
基板内蔵用積層セラミック電子部品、その製造方法及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-269267 出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.

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