特許
J-GLOBAL ID:201903013486546937

リードフレーム及び発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-043544
公開番号(公開出願番号):特開2014-175321
特許番号:特許第6499387号
出願日: 2013年03月05日
公開日(公表日): 2014年09月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 発光素子載置用のリードフレームであって、 少なくとも第1金属層と、該第1金属層の金属と異なる金属からなる第2金属層及び前記第1金属層がこの順に積層されたクラッド材と、 該クラッド材を貫通する貫通部を有し、 前記クラッド材は表面に溝部を有し、前記溝部によって発光素子載置部が画定されており、前記溝は、その端部が前記貫通孔と繋がっており、 前記貫通部内において、前記第1金属層の端面及び前記第2金属層の端面はめっき膜で被覆されており、 一方の前記第1金属層の端面が、前記第2金属層及び他方の前記第1金属層の端面よりも突出し、 前記第2金属層の端面が、前記一方の第1金属層の前記第2金属層側の縁部から、前記他方の第1金属層の前記第2金属層側の縁部に一致するように傾斜し、 前記他方の第1金属層の端面が、前記一方の第1金属層の全端面よりも内側に位置するリードフレーム。
IPC (6件):
H01L 23/48 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H01L 23/50 ( 200 6.01) ,  H01L 33/62 ( 201 0.01)
FI (6件):
H01L 23/48 Y ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R ,  H01L 23/50 K ,  H01L 33/62
引用特許:
審査官引用 (14件)
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