特許
J-GLOBAL ID：201903015103184010

多層伝送線路

発明者：
青木 一浩

青木 一浩 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-068270
公開番号（公開出願番号）：特開2019-180020
出願日： 2018年03月30日
公開日（公表日）： 2019年10月17日
要約：
【課題】導波管として機能する導体孔が設けられた内層部とこの内層部に積層された導体層とを備えた多層基板の両面間で導体孔を介して良好に信号を伝送する。【解決手段】多層伝送線路は、多層基板2を備える。多層基板2は、誘電体層を挟んで一定方向に積層された導体層L1〜L8を有する。内層部3における各導体層L3〜L6は、グランドプレーン11〜14を備える。内層部3は、導体孔部20を備える。導体孔部20は、内層部3における各グランドプレーン11〜14を一定方向に貫通するように設けられ、各グランドプレーン11〜14を導通させる導体部21が設けられている。外層部4における導体層L1には、伝送線路31と変換部33とが設けられている。外層部4は、最外層の導体層L1に加えて、内部導体層L2を備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
誘電体層(P1〜P7)を挟んで一定方向に積層された第1層から第N層(Nは5以上の自然数)までのN層の導体層(L1〜L8)を有する多層基板(2)を備え、 第A層(Aは1より大きい自然数)から第B層(BはAより大きくNより小さい自然数)までの内層部(3)における各前記導体層(L3〜L6)は、グランドプレーン(11〜14)を備え、 前記内層部は、各前記グランドプレーンを前記一定方向に貫通するように設けられた筒状の導体孔部であって、各前記グランドプレーンを導通させる導体部(21)が設けられた、導体孔部(20)を備え、 前記多層基板における2つの最外層である第1層及び第N層のそれぞれの前記導体層(L1,L8)は、伝送線路(31,61,62)と変換部(33,63)とを備え、 各前記変換部は、前記一定方向において前記導体孔部と重なるように設けられ、前記伝送線路と前記導体孔部との伝送モードの変換を行うことにより前記伝送線路と前記導体孔部との間で電力を伝搬するように構成され、 前記多層基板における、前記内層部に対して第A層側に積層された、第1層の前記導体層を含む第1外層部(4)、及び、前記内層部に対して第B層側に積層された、第N層の前記導体層を含む第2外層部(5)、のうちの少なくとも一方は、前記最外層の前記導体層に加えて、その最外層の前記導体層と前記誘電体層を挟んで対向する前記導体層である内部導体層(L2,L7)を備える、 多層伝送線路。
IPC (3件)：
H01P 5/107 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H01P5/107 D ,  H01P3/08 300 ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z
Fターム (20件)：
5E316AA04 ,  5E316AA29 ,  5E316AA35 ,  5E316AA43 ,  5E316AA60 ,  5E316BB07 ,  5E316CC02 ,  5E316CC08 ,  5E316CC31 ,  5E316DD02 ,  5E316DD11 ,  5E316DD31 ,  5E316EE31 ,  5E316FF01 ,  5E316GG15 ,  5E316GG28 ,  5E316HH01 ,  5E316HH06 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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