特許
J-GLOBAL ID：201903015512487688
積層フィルムを製造するための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
正林 真之
, 林 一好
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-566574
公開番号（公開出願番号）：特表2019-524480
出願日： 2018年04月19日
公開日（公表日）： 2019年09月05日
要約：
本出願は、積層フィルムを製造するための方法に関する。本出願は、さらに、積層フィルムおよびその使用に関する。本発明は、さらに、接触感知式フィルムに関する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
積層フィルム(1)を製造するための方法であって、前記方法は、
-透明導体材料(3)を含む透明層を第1の非導電性透明ベースフィルム(4)の上に含む少なくとも1つの構造体(2)を提供するステップであって、前記構造体は、第1の外面(2a)と前記第1の外面の反対側の第2の外面(2b)とを有する、ステップと、
-第1の主表面(5a)と前記第1の主表面(5a)の反対側の第2の主表面(5b)とを有する第2の非導電性透明ベースフィルム(5)を提供するステップと、
-前記少なくとも1つの構造体(2)と前記第2の非導電性透明ベースフィルム(5)とを、一方を他方の上に配置して層状フィルムプリフォームを形成するステップであって、前記第1の主表面(5a)と前記第2の主表面(5b)とのうちで前記少なくとも1つの構造体(2)に面する少なくとも一方は、ISO4287/1997に従って測定されると1.1〜20μmの表面粗さを備え、前記第1の外面(2a)と前記第2の外面(2b)とのうちで前記第2の非導電性透明ベースフィルム(5)に面する少なくとも一方は、ISO4287/1997に従って測定されると0強〜1.0μmの表面粗さを備える、ステップと、
-前記少なくとも1つの構造体(2)と前記第2の非導電性透明ベースフィルム(5)とを貼り合わせるために、前記層状フィルムプリフォームに熱および圧力を予め定められた時間加えるステップと、
を含む、方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (28件)：
4F100AA17A
, 4F100AA37A
, 4F100AB01A
, 4F100AB24A
, 4F100AK80A
, 4F100AR00A
, 4F100AR00B
, 4F100AR00C
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100DC11A
, 4F100DD07B
, 4F100DD07C
, 4F100EJ17
, 4F100EJ24
, 4F100EJ42
, 4F100EJ50
, 4F100GB41
, 4F100JG01A
, 4F100JL01
, 4F100JN01
, 4F100JN01A
, 4F100JN01B
, 4F100JN01C
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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