特許
J-GLOBAL ID：201903016225765185

電子部品用パッケージとその製造方法

発明者：
待井 美鈴

待井 美鈴 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  岡本 啓三 ,  二階堂 裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-040517
公開番号（公開出願番号）：特開2019-160824
出願日： 2018年03月07日
公開日（公表日）： 2019年09月19日
要約：
【課題】小型化が可能な電子部品用パッケージとその製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品24が搭載される電子部品搭載領域Rを備えた底板22と、電子部品搭載領域Rを囲うように底板22の上に立設された枠体23と、枠体23の一部であって、電子部品24と電気的に接続される配線層32を有すると共に、底板22の法線方向nに延びる溝26bが外周側面26aに形成され、かつ溝26bの内面に配線層32の端面32aが位置する端子部26と、端子部26の側方から法線方向nに向かって屈曲し、該屈曲した部位を溝26bに嵌入して配線層32と電気的に接続されたリード27とを有する電子部品用パッケージ21による。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載される電子部品搭載領域を備えた底板と、 前記電子部品搭載領域を囲うように前記底板の上に立設された枠体と、 前記枠体の一部であって、前記電子部品と電気的に接続される配線層を有すると共に、前記底板の法線方向に延びる溝が外周側面に形成され、かつ前記溝の内面に前記配線層の端面が位置する端子部と、 前記端子部の側方から前記法線方向に向かって屈曲し、該屈曲した部位を前記溝に嵌入して前記配線層と電気的に接続されたリードと、 を有する電子部品用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (5件)：
H01L23/04 E ,  H01L23/02 F ,  H01L23/02 H ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (11件)：
5F173MA02 ,  5F173MB04 ,  5F173MC01 ,  5F173ME03 ,  5F173ME22 ,  5F173ME48 ,  5F849BA25 ,  5F849BB01 ,  5F849JA03 ,  5F849JA05 ,  5F849JA19
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (2件)

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