特許
J-GLOBAL ID:201903019415446271

液体充填方法、SICM用プローブの製造方法、SICM用プローブ及びSICM

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 海野 徹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-245642
公開番号(公開出願番号):特開2019-113368
出願日: 2017年12月22日
公開日(公表日): 2019年07月11日
要約:
【課題】ナノメートルサイズの空間内に液体を充填することを可能とする液体充填方法、SICM用プローブの製造方法、SICM用プローブ及びSICMを提供する。【解決手段】物体(ピペット20)の内部空間の両端のうち一方の端部21に液体10を充填するための液体充填方法において、両端のうち他方の端部側22から内部空間の一部に液体を挿入し、他方の端部側22から一方の端部側21に向かって温度が下がっていく温度勾配40を生じさせるステップと、液体10を気体11に相転移させるステップと、拡散により一方の端部21まで移動した気体を温度低下により液体に相転移させることで一方の端部21に液体10を充填するステップとを少なくとも備える。内部空間の一部に液体10を入れた状態で、一方の端部21側(先端側)に向かって温度が下がっていく温度勾配40を生じさせるだけで先端21側に液体を充填(輸送)することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
物体の内部空間の両端のうち一方の端部に液体を充填するための液体充填方法において、 前記両端のうち他方の端部側から前記内部空間の一部に液体を挿入し、前記他方の端部側から前記一方の端部側に向かって温度が下がっていく温度勾配を生じさせるステップと、 前記液体を気体に相転移させるステップと、 拡散により前記一方の端部まで移動した前記気体を温度低下により液体に相転移させることで前記一方の端部に液体を充填するステップとを少なくとも備えることを特徴とする液体充填方法。
IPC (1件):
G01Q 60/44
FI (2件):
G01Q60/44 101 ,  G01Q60/44
引用特許:
出願人引用 (4件)
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