特許
J-GLOBAL ID：202003001671755642
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
深井 敏和
, 津島 洋介
, 早稲田 茂之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-135637
公開番号（公開出願番号）：特開2020-013917
出願日： 2018年07月19日
公開日（公表日）： 2020年01月23日
要約：
【課題】層数を削減することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、少なくとも1層の絶縁層1と、絶縁層1に配置されるビア2と、絶縁層1の表面に配置され、ビア2と接続される接続用パッド3と、隣り合う接続用パッド3の直下のビア2同士の間に、互いに平行に配置される複数の信号配線4と、を含む。ビア2が信号配線4に沿うように位置しており、信号配線4に平行なビア2の中心線2aと直交する方向のビア2の最大幅Xが、信号配線4と直交する方向の接続用パッド3の最大幅Yの50%以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1層の絶縁層と、
前記絶縁層に配置されるビアと、
前記絶縁層の表面に配置され、ビアと接続される接続用パッドと、
隣り合う前記接続用パッドの直下のビア同士の間に、互いに平行に配置される複数の信号配線と、を含み、
前記ビアが信号配線に沿うように位置しており、信号配線に平行なビアの中心線と直交する方向のビアの最大幅が、前記信号配線と直交する方向の接続用パッドの最大幅の50%以下であることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 3/46
, H05K 3/34
H05K1/02 C
, H05K3/46 N
, H05K3/34 501E
5E316AA41
, 5E316BB06
, 5E316BB16
, 5E316CC32
, 5E316DD22
, 5E316FF07
, 5E316HH25
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC02
, 5E319AC18
, 5E319GG01
, 5E338AA03
, 5E338BB12
, 5E338CC01
, 5E338CC06
, 5E338EE23
