特許
J-GLOBAL ID：200903015092550543
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-358519
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165497
出願日： 2005年12月13日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】狭ピッチ化に対応して高密度配線がなされた多層配線基板を提供する。【解決手段】多層配線基板を、電気絶縁層を介して配線が複数層形成され多層配線層をコア基板上に配設したものとし、電気絶縁層に形成された複数の開口部内に位置するビアと、このビアを被覆するランドとを介して多層配線層の各層の配線の上下導通を行い、複数の開口部の少なくとも一部を、短軸の長さが10〜20μmの範囲である長手形状開口部とし、この長手形状開口部内に位置するビア上のランドを、長手形状開口部の長軸と同一方向に長軸を有する長手形状ランドとした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コア基板と、該コア基板上に配設された多層配線層とを備え、該多層配線層は、電気絶縁層を介して配線が複数層形成されており、各層の配線の上下導通は前記電気絶縁層に形成された複数の開口部内に位置するビアと該ビアを被覆するランドとを介してなされており、複数の前記開口部の少なくとも一部は、短軸の長さが10〜20μmの範囲である長手形状開口部であり、該長手形状開口部内に位置するビア上の前記ランドは、前記長手形状開口部の長軸と同一方向に長軸を有する長手形状ランドであることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD03
, 5E346DD22
, 5E346EE33
, 5E346EE37
, 5E346FF04
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH25
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (9件)
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