特許
J-GLOBAL ID：202003008966969509

電子素子実装用基板、電子装置、および電子モジュール

発明者：
小濱 健一

小濱 健一 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-181812
公開番号（公開出願番号）：特開2020-053566
出願日： 2018年09月27日
公開日（公表日）： 2020年04月02日
要約：
【課題】 電子装置に外部端子を接続する工程において実装不良が発生することを低減させることが可能となり、また、外部端子がずれて接続されることで、外部端子が剥がれ電子装置が作動する際に動作不良を起こすことを低減させることが可能となる。【解決手段】電子素子実装用基板1は、 上面に電子素子10が実装される基板2を有する。基板2の外周部は3つ以上の切欠き部4を有する。基板2は外周部に位置するとともに、切欠き部4のそれぞれに対応して位置した3つ以上の貫通導体5を有している。貫通導体5は、切欠き部4と重なって位置しており、断面視において貫通導体5の一部が露出している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
上面に電子素子が実装される基板と、 前記基板の外周部に位置した、3つ以上の切欠き部と、 前記基板の外周部に位置するとともに、前記切欠き部のそれぞれに対応して位置した3つ以上の貫通導体とを備えており、 前記貫通導体は、前記切欠き部と重なって位置しており、断面視において前記貫通導体の一部が露出していることを特徴とする電子素子実装用基板。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H01L 33/62
FI (6件)：
H01L23/12 Q ,  H01L23/04 E ,  H05K1/02 A ,  H05K1/02 C ,  H05K1/11 F ,  H01L33/62
Fターム (50件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  5E317AA04 ,  5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E317GG20 ,  5E338AA01 ,  5E338AA05 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB13 ,  5E338EE27 ,  5E338EE33 ,  5F142AA32 ,  5F142AA52 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142BA32 ,  5F142CA11 ,  5F142CA14 ,  5F142CD02 ,  5F142CD18 ,  5F142CD46 ,  5F142CD47 ,  5F142CD49 ,  5F142DB02 ,  5F142FA03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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