特許
J-GLOBAL ID：202003010458951968

半導体装置

発明者：
仲野 逸人

仲野 逸人 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-126051
公開番号（公開出願番号）：特開2020-004929
出願日： 2018年07月02日
公開日（公表日）： 2020年01月09日
要約：
【課題】コンデンサおよび抵抗を備える半導体装置を提供する。【解決手段】P端子およびN端子を有する入力端子と、入力端子に接続された積層回路基板と、積層回路基板の上方に設けられたパワー基板と、積層回路基板とパワー基板とを電気的に接続する接続部と、P端子およびN端子の間の導電経路に設けられたコンデンサと、P端子およびN端子の間の導電経路において、コンデンサと直列に設けられた抵抗と、を備える半導体装置を提供する。コンデンサは、上面視において、入力端子または接続部が設けられた領域に設けられてよい。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
P端子およびN端子を有する入力端子と、 前記入力端子に接続された積層回路基板と、 前記積層回路基板の上方に設けられたパワー基板と、 前記積層回路基板と前記パワー基板とを電気的に接続する接続部と、 前記P端子および前記N端子の間の導電経路に設けられたコンデンサと、 前記P端子および前記N端子の間の導電経路において、前記コンデンサと直列に設けられた抵抗と を備え、 前記コンデンサは、上面視において、前記入力端子または前記接続部が設けられた領域に設けられる 半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/18 ,  H02M 7/48
FI (5件)：
H01L25/04 C ,  H01L23/36 C ,  H05K1/18 J ,  H05K1/18 S ,  H02M7/48 Z
Fターム (22件)：
5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BC34 ,  5E336BC40 ,  5E336CC32 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC55 ,  5E336DD02 ,  5E336DD03 ,  5E336GG11 ,  5F136BB05 ,  5F136DA27 ,  5F136FA14 ,  5H770DA46 ,  5H770QA01 ,  5H770QA02 ,  5H770QA08 ,  5H770QA21 ,  5H770QA27
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM