透明導電回路基板及びその製造方法、使用方法並びに光学センサ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：特許業務法人サトー国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-077108
公開番号（公開出願番号）：特開2020-177950
出願日： 2019年04月15日
公開日（公表日）： 2020年10月29日
要約：

【課題】光やミリ波レーダの透過性に優れ、車載用光学センサの防曇用や融雪用ヒータ、電磁フィルム等の用途に好適に使用可能な透明導電回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】一実施形態による透明回路基板10は、凹部23及び導電回路60を備える。凹部23は、透明絶縁フィルム22に設けられている。導電回路60は、凹部23に充填された導電性インク40を硬化することによって形成され、幅が0.1mm以下かつ高さが0.04mm以上である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

透明絶縁フィルムに設けられている凹部と、前記凹部に充填された導電性インクを硬化することによって形成され、幅が0.1mm以下かつ高さが0.04mm以上の導電回路と、を備える透明導電回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/12 , H05K 1/09 , H01Q 1/38 , H01B 5/14 , H01B 13/00

FI (7件)：

H05K3/12 610A , H05K1/09 A , H01Q1/38 , H01B5/14 A , H01B5/14 B , H01B13/00 503B , H01B13/00 503D

Fターム (30件)：

4E351AA02 , 4E351AA15 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD52 , 4E351EE11 , 4E351GG20 , 5E343AA02 , 5E343AA16 , 5E343AA34 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343DD03 , 5E343EE33 , 5E343ER39 , 5E343GG20 , 5G307FA02 , 5G307FB02 , 5G307FC09 , 5G307FC10 , 5G323BA01 , 5G323BB06 , 5G323CA04 , 5J046AA09 , 5J046PA06 , 5J046PA09

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-035693
導電パターン基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2015-013241 出願人：大日本印刷株式会社
発熱体およびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2011-500700 出願人：エルジー・ケム・リミテッド

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