特許
J-GLOBAL ID：201603014920250469
導電パターン基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山下 昭彦
, 岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-013241
公開番号（公開出願番号）：特開2016-139688
出願日： 2015年01月27日
公開日（公表日）： 2016年08月04日
要約：
【課題】本発明は、高精細な導電パターンを容易に形成可能な導電パターン基板の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、配線が形成される溝部である配線用溝部を一方の表面に有する基材を準備し、上記基材の上記配線用溝部が形成された表面に、金属ナノ粒子および分散媒を含むナノ粒子分散液を塗布する塗布工程と、上記基材上に塗布された上記ナノ粒子分散液を乾燥させ、上記金属ナノ粒子を含む塗膜を形成する乾燥工程と、上記塗膜に含まれる上記金属ナノ粒子同士を焼結させ、多孔性導電層を形成する焼結工程と、上記配線用溝部以外の上記基材表面に形成された上記多孔性導電層を剥離する剥離工程と、を有することを特徴とする導電パターン基板の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
配線が形成される溝部である配線用溝部を一方の表面に有する基材を準備し、
前記基材の前記配線用溝部が形成された表面に、金属ナノ粒子および分散媒を含むナノ粒子分散液を塗布する塗布工程と、
前記基材上に塗布された前記ナノ粒子分散液を乾燥させ、前記金属ナノ粒子を含む塗膜を形成する乾燥工程と、
前記塗膜に含まれる前記金属ナノ粒子同士を焼結させ、多孔性導電層を形成する焼結工程と、
前記配線用溝部以外の前記基材表面に形成された前記多孔性導電層を剥離する剥離工程と、
を有することを特徴とする導電パターン基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/10 E
, H05K3/12 610B
, H05K3/12 610D
5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343BB02
, 5E343BB03
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343DD12
, 5E343DD75
, 5E343ER42
, 5E343ER60
, 5E343GG08
, 5E343GG11
