特許
J-GLOBAL ID:202003018516113626

信号伝送装置及び画像形成装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 特許業務法人平田国際特許事務所 ,  平田 忠雄 ,  遠藤 和光
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-172235
公開番号(公開出願番号):特開2018-037625
特許番号:特許第6717128号
出願日: 2016年09月02日
公開日(公表日): 2018年03月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板の1つの層に直線状に配列された複数の端子部を有し、 前記複数の端子部のうちの一部の端子部は、 第1の幅を有し、コネクタ端子がハンダ接合される第1の領域と、 前記第1の幅よりも大きい第2の幅を有し、前記第1の領域を挟んで前記第1の領域に接続された一対の第2の領域とを備え、 前記一対の第2の領域は、前記1つの層とは異なる他の層に形成された線路にスルーホールによって接続され、 前記一部の端子部は、電力に差動信号を重畳させて伝送する一対の差動端子部であり、 前記線路は、コイルを介して電源に接続されている、 信号伝送装置。
IPC (2件):
H05K 1/11 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 1/11 D ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 J
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 基板及びそれを含む電子部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-010123   出願人:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
  • プリント基板のピン接続構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-039802   出願人:株式会社デンソー
  • 伝送線路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-350503   出願人:株式会社日立製作所
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