特許
J-GLOBAL ID：202003019708196530

厚さ検出方法及び配管検査方法

発明者：
市橋 宏章

市橋 宏章 について

, 
上床 美也

上床 美也 について


出願人/特許権者：
札幌施設管理株式会社

札幌施設管理株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人梶・須原特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-010047
公開番号（公開出願番号）：特開2020-118552
出願日： 2019年01月24日
公開日（公表日）： 2020年08月06日
要約：
【課題】輝尽性蛍光体を保持したプレートを用いて取得される画像から検出対象物体の厚さを容易且つ迅速に検出できる。【解決手段】配管の像が記録されたIP2にレーザー光照射器11からレーザー光を照射して発生させた輝尽発光を受光部112及び光電変換部113で読み取り、その読み取り結果に基づいて画像生成部114が配管を示すX線透過画像を生成する。PC120は、画像生成部114が生成したX線透過画像に基づいて配管の減肉部の厚さを導出する。厚さの導出にはlogY=P*logX+Qとの数式が用いられる。Xは減肉部の厚さであり、YはX線透過画像の画素が有する画素値である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
プレートに保持された輝尽性蛍光体に検出対象物体を透過したX線を照射する照射工程と、 前記照射工程において前記プレートの輝尽性蛍光体に記録された前記検出対象物体の像を読み取ると共に、前記検出対象物体を示すX線透過画像を生成する画像生成工程と、 前記検出対象物体の厚さをXとし、前記画像生成工程において生成された前記X線透過画像の画素が有する画素値をYとしたときに、X及びYが満たす所定の関係に基づいて前記検出対象物体の厚さを導出する厚さ導出工程と、を備えており、 前記所定の関係が、P及びQをそれぞれ既知の定数としたときに、 logY=P*logX+Q 又は、これと同等な数式で表されることを特徴とする厚さ検出方法。
IPC (3件)：
G01B 15/02 ,  G01N 23/04 ,  G01N 23/18
FI (3件)：
G01B15/02 A ,  G01N23/04 ,  G01N23/18
Fターム (24件)：
2F067AA27 ,  2F067BB06 ,  2F067JJ03 ,  2F067KK06 ,  2F067LL18 ,  2F067RR12 ,  2F067RR21 ,  2F067RR28 ,  2F067RR31 ,  2F067RR32 ,  2F067RR33 ,  2G001AA01 ,  2G001AA07 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA01 ,  2G001DA09 ,  2G001GA06 ,  2G001HA13 ,  2G001KA03 ,  2G001KA11 ,  2G001LA02 ,  2G001MA06 ,  2G001SA17
引用特許：
審査官引用 (12件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)
  • 予防保全技術としてのデジタルフィルムを用いた放射線透過検査

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