特許
J-GLOBAL ID:202103002715355594
発光素子及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
特許業務法人平田国際特許事務所
, 平田 忠雄
, 伊藤 浩行
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-184867
公開番号(公開出願番号):特開2018-049959
特許番号:特許第6805674号
出願日: 2016年09月21日
公開日(公表日): 2018年03月29日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ガラス封止される発光素子の製造方法であって、
基板上に、n型クラッド層を含む、AlxGa1-xN(0.1≦x≦1)を主成分とするn型半導体層を形成する工程と、
前記n型半導体層上に発光層を形成する工程と、
前記発光層上にAlGaNを主成分とするp型半導体層を形成する工程と、
Ti層とRu層の積層構造を含み、前記Ti層が前記発光層及び前記p型半導体層の一部が除去されることにより露出した前記n型半導体層に接触するnコンタクト電極を形成する工程と、
Ti層とRu層の積層構造を含み、前記p型半導体層に接触するpコンタクト電極を形成する工程と、
熱処理により前記n型半導体層と前記Ti層とをオーミック接触させる工程と、
Ru層を含む積層構造を有し、前記pコンタクト電極に接続されるp配線電極を形成する工程と、
Ru層を含む積層構造を有し、前記nコンタクト電極に接続されるn配線電極を形成する工程と、
Ru層を含む積層構造を有し、前記p配線電極に接続されるpパッド電極を形成する工程と、
Ru層を含む積層構造を有し、前記n配線電極に接続されるnパッド電極を形成する工程と、
を含み、
前記nコンタクト電極の形成において、前記Ti層をRF電源を用いたスパッタリングにより形成し、前記Ru層をガス圧力が0.4Pa以下のスパッタリングにより形成する、発光素子の製造方法。
IPC (6件):
H01L 33/40 ( 201 0.01)
, H01L 33/32 ( 201 0.01)
, H01L 21/28 ( 200 6.01)
, H01L 21/285 ( 200 6.01)
, C23C 14/14 ( 200 6.01)
, C23C 14/58 ( 200 6.01)
FI (7件):
H01L 33/40
, H01L 33/32
, H01L 21/28 301 Z
, H01L 21/28 301 R
, H01L 21/285 S
, C23C 14/14 D
, C23C 14/58 A
引用特許:
出願人引用 (8件)
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発光素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-172804
出願人:エルジーイノテックカンパニーリミテッド
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金属膜の形成方法及び発光素子の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-198114
出願人:日亜化学工業株式会社
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-216799
出願人:豊田合成株式会社
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審査官引用 (8件)
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