特許
J-GLOBAL ID：202103003675632766
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
鈴木 学
, 榊原 靖
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-158411
公開番号（公開出願番号）：特開2017-098526
特許番号：特許第6881913号
出願日： 2016年08月12日
公開日（公表日）： 2017年06月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セラミックからなり、表面および裏面を有し、且つ該表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有する基板本体と、かかる基板本体の前記貫通孔に挿入されたヒートシンクと、を備えた配線基板であって、
上記基板本体の貫通孔を形成する内壁面の全周には、該貫通孔の軸方向と直交する方向に突出する段部、あるいは平面視で周辺側よりも中央側が上記裏面に近付くように傾斜した段部が形成され、上記ヒートシンクの側面の全周には、前記段部に対向するフランジが突設されていると共に、
上記段部と上記フランジにおいて該段部と対向する接合面との間の全周には、応力緩和リングが配置され、少なくとも、かかる応力緩和リングと上記フランジの接合面との間、および応力緩和リングと上記段部との間にロウ材が配設されており、
上記ヒートシンクの裏面は、上記基板本体の裏面よりも外側に突出し、
上記応力緩和リングの外周には、上記基板本体の貫通孔を形成する内壁面に向かって突出する複数の凸部が形成されている、
ことを特徴とする配線基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 F
, H05K 1/02 C
