特許
J-GLOBAL ID：202103008616200986
電気デバイスの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-023128
公開番号（公開出願番号）：特開2021-127274
出願日： 2020年02月14日
公開日（公表日）： 2021年09月02日
要約：
【課題】 自己伝播発熱反応を利用した電気デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 製造方法は、互いに接合された二つの部材を含む電気デバイスの製造方法であって、二つの部材の各接合面の間に、自己伝播発熱反応を示す多層膜を配置する工程と、多層膜を自己伝播発熱反応させることによって、二つの部材を互いに接合する工程とを備える。二つの部材の各接合面は、Al材で被覆されている。また、多層膜は、最外層がNi層となるようにNi層とAl層とが交互に積層された構造を有するか、又は、最外層がTi層となるようにTi層とSi層とが交互に積層された構造を有する。これにより、多層膜が自己伝播発熱反応するときに、それと並行して、多層膜の最外層を構成するNi層又はTi層が、二つの部材の各接合面を被覆するAl材と反応して化合物を生成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
互いに接合された二つの部材を含む電気デバイスの製造方法であり、
前記二つの部材の各接合面の間に、自己伝播発熱反応を示す多層膜を配置する工程と、
前記多層膜を自己伝播発熱反応させることによって、前記二つの部材を互いに接合する工程と、
を備え、
前記二つの部材の各接合面は、Al材で被覆されており、
前記多層膜は、最外層がNi層となるようにNi層とAl層とが交互に積層された構造、又は、最外層がTi層となるようにTi層とSi層とが交互に積層された構造を有し、
前記接合する工程では、前記多層膜の自己伝播発熱反応と並行して、前記多層膜の最外層を構成するNi層又はTi層が、前記接合面を被覆する前記Al材と反応して化合物を生成する、
製造方法。
IPC (3件)：
C06B 45/12
, C06B 43/00
, C06B 45/14
C06B45/12
, C06B43/00
, C06B45/14
