特許
J-GLOBAL ID：202103014526809299
受動電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高岡 亮一
, 小田 直
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-169369
公開番号（公開出願番号）：特開2018-037516
特許番号：特許第6802672号
出願日： 2016年08月31日
公開日（公表日）： 2018年03月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁体部と、前記絶縁体部の内部に設けられた導体部と、前記導体部と電気的に接続し、前記絶縁体部の少なくとも1面に形成される端子電極と、前記絶縁体部の少なくとも1面が有する少なくとも1つの凹部に設けられたマーカー部とを有し、前記マーカー部の上面が前記絶縁体部の表面よりも低い位置にある受動電子部品の製造方法であって、
樹脂を含む積層用のシートを重ねる工程と、
最上面もしくは最下面の少なくとも1つの積層用の前記シート上にマーカー部を配置する工程と、
重ねられた前記シートを圧着し積層体を得る工程と、
前記積層体を所望のサイズに個片化し、加熱処理を実施する工程と、
を含み、
前記積層体を得る工程は、前記シート上に配置されたマーカー部を前記シートの積層方向に圧入させて少なくとも1つの前記凹部に設けられたマーカー部を形成する工程を含むことを特徴とする、
受動電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01F 27/00 ( 200 6.01)
, H01F 41/04 ( 200 6.01)
H01F 27/00 Q
, H01F 41/04 Z
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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