特許
J-GLOBAL ID：202103016527338187
実装構造体、超音波デバイス、超音波探触子、超音波装置、電子機器、及び実装構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
渡辺 和昭
, 仲井 智至
, 松岡 宏紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-161046
公開番号（公開出願番号）：特開2018-029147
特許番号：特許第6836121号
出願日： 2016年08月19日
公開日（公表日）： 2018年02月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 機能素子が設けられる第1面を有する第1基板と、
前記第1面に対向する第2面を有する第2基板と、
前記第1面の前記機能素子とは異なる位置に設けられ、前記第2面に対向する第3面を有し、前記機能素子に導通される配線部と、
前記第2面に設けられ、前記第1面に向かって突出し、前記第3面に接続して前記機能素子に導通される導通部と、を備え、
前記第1基板及び前記第2基板の厚み方向から見た平面視において、前記第3面の面積は、前記配線部の前記第1基板側の第1端部の面積より大きく、
前記厚み方向から見た平面視において、前記第3面の少なくとも一部は、前記機能素子に重なる
ことを特徴とする実装構造体。
IPC (3件)：
H05K 1/14 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H04R 17/00 ( 200 6.01)
H05K 1/14 G
, H01L 21/60 311 S
, H04R 17/00 330 H
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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