特許
J-GLOBAL ID：202103020210945310
素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木内 光春
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-162555
公開番号（公開出願番号）：特開2019-068055
特許番号：特許第6839143号
出願日： 2018年08月31日
公開日（公表日）： 2019年04月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 素子がアレイ状に整列した素子供給体が載置される供給台と、
前記素子がアレイ状に配置される基板が載置される実装台と、
前記供給台と前記実装台との間を複数回往復移動して、前記供給台に戻る度に、前記素子供給体から一度に多行多列ずつ前記素子をピックアップして、前記実装台に至る度に、ピックアップした前記多行多列ずつ前記素子を前記基板に移す移送部と、
を備え、
前記移送部は、
前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広いシートであり、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する粘着シートを保持面で保持する保持部と、
前記規定温度以上に前記保持部を加熱するヒータと、
を有し、
前記素子供給体のアレイ状に整列した素子に前記保持面で保持した前記粘着シートを押し付けて前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けることで、前記素子供給体から前記多行多列の素子を一度にピックアップし、ピックアップした前記多行多列の素子を前記基板に接触させた際に、前記ヒータによって前記規定温度以上に加熱することで、ピックアップした前記素子を前記粘着シートから剥離させて前記基板に一括して移すこと、
を特徴とする素子実装装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
, H01L 21/50 ( 200 6.01)
, H01L 33/62 ( 201 0.01)
H01L 21/60 311 T
, H05K 13/04 B
, H01L 21/50 C
, H01L 33/62
