研課題
J-GLOBAL ID：202104011975252937
研究課題コード：20344138
伸縮性導体・半導体による超柔軟ダイオード
体系的課題番号：JPMJPR20B7
実施期間：2020 - 2023
実施機関 (1件)：
研究代表者：
(
, 理工学部, 専任講師 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJPR20B7
研究概要：
半導体デバイスの要求を満たす伸縮性電子材料と、伸縮性基材特有の熱や溶剤による変形の影響を受けないプロセスを開発し、高性能な伸縮性半導体デバイスを作製・その物理探索を進める。この知見を活かして非伸縮性のデバイスと比較しても遜色ない伸縮性センサマトリクスや太陽電池、光イメージャなどを実現する。さらにウェアラブルデバイスやソフトロボットへの応用を進めていく。
タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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研究制度：
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上位研究課題：
情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム
研究所管機関：
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