特許

J-GLOBAL ID：202203018547091005

X線回折測定装置

発明者： 乾 典規 ,  佐々木 敏彦 ,  三井 真吾
出願人/特許権者： 株式会社不二越 ,  国立大学法人金沢大学
代理人 (2件)： 小林 功 ,  山野 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-193007
公開番号（公開出願番号）：特開2022-081823
出願日： 2020年11月20日
公開日（公表日）： 2022年06月01日
要約：

【課題】X線回折測定装置10の測定結果のばらつきを抑制する。 【解決手段】測定対象物に向けてX線を出射するX線回折測定装置10が、測定対象物にて回折したX線を検出する検出センサ40が一面に設けられた基板26と、基板26における一面と反対の他面側に設けられ、冷却水を流すための流路が内部に形成され、基板26を冷却する冷却部材28と、を備える。 【選択図】図2

請求項（抜粋）：

測定対象物に向けてX線を出射するX線回折測定装置であって、 前記測定対象物にて回折したX線を検出する検出センサが一面に設けられた基板と、 前記基板における前記一面と反対の他面側に設けられ、冷却水を流すための流路が内部に形成され、前記基板を冷却する冷却部材と、 を備えるX線回折測定装置。

IPC (2件)：

G01N 23/200 ,  G01T 7/00

FI (2件)：

G01N23/20033 ,  G01T7/00 A

Fターム (10件)：

2G001AA01 ,  2G001BA18 ,  2G001CA01 ,  2G001DA01 ,  2G001DA06 ,  2G001KA07 ,  2G001SA29 ,  2G188AA27 ,  2G188BB03 ,  2G188DD13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• X線回折測定装置及び残留応力測定方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-260616   出願人：パルステック工業株式会社

審査官引用 (5件)

• X線分析装置およびスペクトル生成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2017-156519   出願人：日本電子株式会社
• X線回折装置及びX線回折システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-048761   出願人：財団法人鉄道総合技術研究所, 佐々木敏彦, 平塚剛一
• 半導体レーザモジユール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-034811   出願人：沖電気工業株式会社, 株式会社サーモボニツク
• 半導体光源装置及びプロジェクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-294845   出願人：カシオ計算機株式会社
• 軸受部品の検査方法および軸受部品の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-150642   出願人：NTN株式会社, 国立大学法人金沢大学, パルステック工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• “X-ray tri-axial stress analysis system using two monolithic SOI pixel detectors”