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J-GLOBAL ID：200902126326486600   Reference number：00A0816866

Numerical and Experimental Analysis of Resin Cracking in LSI Packages under Temperature Cyclic Loading. An Observation of Initial Site of the Edge-Delamination and the Effect of Delamination Length.

温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの封止樹脂クラックに関する解析 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価

Author (3)： SAITO TAKEHIRO (NEC) ,  MATSUYAMA HIDEHITO (NEC情報システムズ) ,  TOYA MASAYUKI (鹿児島大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 3  Issue： 6  Page： 501-508  Publication year： Sep. 01, 2000 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *LSI ,...
Semi thesaurus term： cyclic load ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Rubber and plastic material testing  (HB03000F)

Reference (8)：

• 1) T.Saitoh: “Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.19, No.3, pp.593-600, 1996
• 2) T.Saitoh and M.Toya: “Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading-Part II: Using Alloy 42 Leadframe Material”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.20, No.2, pp.176-183, 1997
• 3) T.Saitoh, H.Matsuyama, and M.Toya: “Numerical Stress Analysis of Resin Cracking in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading-Part III: Material Properties and Package Geometries”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.21, No.4, pp.407-412, 1998
• 4) T.Saitoh, H.Matsuyama, and M.Toya: “Linear Fracture Mechanics Analysis on Growth of Interfacial Delamination in LSI Plastic Packages under Temperature Cyclic Loading”, IEEE Trans. on Comp., Packaging, And Manufact. Tech.-Part B, Vol.21, No.4, pp.422-427, 1998
• 5) 服部敏雄, 坂田荘司, 初田俊雄, 村上元: “応力特異場パラメータを用いた接着界面強度評価”, 日本機械学会論文集 (A編) , 第54巻, 第499号, pp. 597-602, 1988

Terms in the title (12)： 温度サイクル ,  LSI ,  パッケージ ,  封止樹脂 ,  クラック ,  解析 ,  初期 ,  界面はく離 ,  観察 ,  はく離 ,  進展 ,  影響評価