Art

J-GLOBAL ID：200902243338259443   Reference number：06A1032422

Measurement of Dough Effective Thermal Conductivity using Integrated Thermocouple under Bread Baking Process

食パン焼成過程における集積型熱電対を利用したパン生地有効熱伝導度の測定

Author (3)： KOMATSU MASAKAZU (敷島製パン) ,  YAMADA SEIJI (敷島製パン) ,  TAKANO TAKAYOSHI (豊田工大)
Material： 熱物性  (日本熱物性学会会誌)
Volume： 20  Issue： 4  Page： 179-185  Publication year： Nov. 30, 2006 
JST Material Number： X0597A  ISSN： 0913-946X  CODEN： NEBUE4  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Bread ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=06A1032422&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=X0597A") }}

JST classification (2)： Flour products  (FJ04030P) ,  Thermometry,thermometer  (AD06010K)

Reference (9)：

• [1] 山田盛二,小林清志,高野孝義;熱物性,10(1996), 54-58.
• [2] K. Tao, T. Tadano, I. Suzuki; 熱物性, 16(2002), 108-113
• [3] K. Tao, T. Tadano, I. Suzuki; 熱物性, 18(2004), 7-13
• [4] S. Yamada, T. Hiraiwa, T. Takano, Proc. 16th European Conf. Thermophysical Properties(2002),327
• [5] 山田盛二,平岩隆夫,高野孝義;熱物性,18,(2004), 130-135.

Terms in the title (6)： 食パン ,  焼成過程 ,  集積 ,  熱電対 ,  パン生地 ,  有効熱伝導度