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J-GLOBAL ID：200903000011787091

プラズマ処理装置用基板ホルダー

Inventor：
小河原 米一

About 小河原 米一


Applicant, Patent owner：
アネルバ株式会社

About アネルバ株式会社


Agent (1)： 保立 浩一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997166719
Publication number (International publication number)：1998303288
Application date： Apr. 26, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 特性補正用リングの経時的な温度上昇を抑制して処理特性のばらつきを無くす。【解決手段】 プラズマPによって基板10に所定の処理を施す際に基板10を保持する基板ホルダーであり、基板保持面20に基板10を面接触させて保持するホルダー本体1と、基板保持面20を通して熱交換して基板6の温度を調節する基板温度調節機構5と、基板10の周辺部での処理特性のばらつきを補正するため基板10の周囲を取り囲む特性補正用リング9を備え、特性補正用リング9がプラズマPからの熱を蓄えて経時的に温度上昇するのを防止するリング冷却手段が設けられる。基板温度調節機構5はホルダー本体1内に温媒を循環させて基板10を冷却可能に構成されてリング冷却手段に兼用されており、特性補正用リング9のホルダー本体1への熱接触を向上させる静電吸着機構6等の接触性向上手段が設けられる。
Claim (excerpt)：
処理チャンバー内にプラズマを形成し、このプラズマによって基板に所定の処理を施すプラズマ処理装置に使用され、処理チャンバー内のプラズマによって処理される位置に基板を保持する基板ホルダーであって、表面が基板を面接触させて保持する基板保持面になっているホルダー本体と、基板保持面を通して熱交換を行って基板を所定温度に維持する基板温度調節機構と、保持された基板の周囲を取り囲むリング状の部材であって基板の周辺部での処理特性のばらつきを補正する特性補正用リングとを備えており、特性補正用リングがプラズマからの熱を蓄えて経時的に温度上昇するのを防止するリング冷却手段が設けられていることを特徴とするプラズマ処理装置用基板ホルダー。
IPC (7)：
H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  C23C 16/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (7)：
H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  C23C 16/46 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 Z ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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