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J-GLOBAL ID:200903000338234371
マイクロ揺動素子およびマイクロ揺動素子駆動方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (2):
吉田 稔
, 田中 達也
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004001440
Publication number (International publication number):2005088188
Application date: Jan. 06, 2004
Publication date: Apr. 07, 2005
Summary:
【課題】 マイクロ揺動素子について、可動部における回転変位量の大きな回転動作を高い動作速度で実現すること。【解決手段】 本発明のマイクロ揺動素子X1は、可動主部110と、フレーム120と、フレーム130と、可動主部110およびフレーム120を連結して可動主部110の第1回転動作における第1回転軸心を規定する連結部140と、フレーム120およびフレーム130を連結してフレーム130に対するフレーム120および可動主部110の第2回転動作における第2回転軸心を規定する連結部150と、第1回転動作の駆動力を発生させるための駆動機構160,170と、第2回転動作の駆動力を発生させるための駆動機構180,190とを備える。第1回転軸心および第2回転軸心は直交していない。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
可動主部と、
第1フレームおよび第2フレームと、
前記可動主部および前記第1フレームを連結し、且つ、当該第1フレームに対する当該可動主部の第1回転動作における第1回転軸心を規定する、第1連結部と、
前記第1フレームおよび前記第2フレームを連結し、且つ、当該第2フレームに対する当該第1フレームおよび前記可動主部の第2回転動作における第2回転軸心を規定する、第2連結部と、
前記第1回転動作の駆動力を発生させるための第1駆動機構と、
前記第2回転動作の駆動力を発生させるための第2駆動機構と、を備え、
前記第1回転軸心および前記第2回転軸心は直交していない、マイクロ揺動素子。
IPC (3):
B81B3/00
, G02B26/08
, G02B26/10
FI (3):
B81B3/00
, G02B26/08 E
, G02B26/10 104Z
F-Term (8):
2H041AA12
, 2H041AB14
, 2H041AC06
, 2H041AZ02
, 2H041AZ05
, 2H041AZ08
, 2H045AB06
, 2H045AB73
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
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半導体慣性センサの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-344829
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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半導体慣性センサの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-072956
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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半導体力学量センサの製造方法及び半導体力学量センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-369840
Applicant:株式会社デンソー
Cited by examiner (4)
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マイクロアクチュエータ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-314200
Applicant:日本電信電話株式会社
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マイクロミラー素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-203152
Applicant:富士通株式会社, 富士通メディアデバイス株式会社
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積層型アクチュエータ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-173885
Applicant:株式会社デンソー
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量子演算素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-041610
Applicant:シャープ株式会社
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