封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：三好秀和 , 三好保男 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 栗原彰 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003103443
Publication number (International publication number)：2004307650
Application date： Apr. 07, 2003
Publication date： Nov. 04, 2004
Summary：

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良や耐リフロー性、耐湿性等の信頼性が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を少なくとも含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記(C)無機充填剤の平均粒径が15μm以下、比表面積が3.0〜6.0m2/gであり、(a1)〜(d1)の構成を1以上を備える半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料。(a1)フリップチップのバンプ高さが150μm以下である(b1)フリップチップのバンプピッチが500μm以下である(c1)半導体チップの面積が25mm2以上である(d1)封止材の総厚さが2mm以下である【選択図】なし

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を少なくとも含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記(C)無機充填剤の平均粒径が15μm以下、比表面積が3.0〜6.0m2/gであり、(a1)〜(d1)の構成を1以上を備える半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料。 (a1)フリップチップのバンプ高さが150μm以下である (b1)フリップチップのバンプピッチが500μm以下である (c1)半導体チップの面積が25mm2以上である (d1)封止材の総厚さが2mm以下である

IPC (7)：

C08L63/00 , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/51 , C08K5/544 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (6)：

C08L63/00 C , C08G59/62 , C08K3/00 , C08K5/51 , C08K5/544 , H01L23/30 R

F-Term (71)：

4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CD00W , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD10W , 4J002CD11W , 4J002CD13W , 4J002CD20W , 4J002CE00X , 4J002DA116 , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DF016 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002EN029 , 4J002EN109 , 4J002EU119 , 4J002EU139 , 4J002EW019 , 4J002EW048 , 4J002EW148 , 4J002EX077 , 4J002EY019 , 4J002FA046 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD130 , 4J002FD138 , 4J002FD14X , 4J002FD153 , 4J002FD159 , 4J002FD160 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AD04 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD10 , 4J036AD20 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036FA01 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FB06 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA05 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12 , 4M109EB16 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-281748 Applicant：信越化学工業株式会社
特開平3-177450
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-096522 Applicant：日立化成工業株式会社

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