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J-GLOBAL ID:200903000343711161
封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
Inventor:
,
,
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,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (8):
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003103443
Publication number (International publication number):2004307650
Application date: Apr. 07, 2003
Publication date: Nov. 04, 2004
Summary:
【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良や耐リフロー性、耐湿性等の信頼性が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を少なくとも含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、前記(C)無機充填剤の平均粒径が15μm以下、比表面積が3.0〜6.0m2/gであり、(a1)〜(d1)の構成を1以上を備える半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料。(a1)フリップチップのバンプ高さが150μm以下である(b1)フリップチップのバンプピッチが500μm以下である(c1)半導体チップの面積が25mm2以上である(d1)封止材の総厚さが2mm以下である【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を少なくとも含有する封止用エポキシ樹脂成形材料であって、
前記(C)無機充填剤の平均粒径が15μm以下、比表面積が3.0〜6.0m2/gであり、(a1)〜(d1)の構成を1以上を備える半導体装置に用いられる封止用エポキシ樹脂成形材料。
(a1)フリップチップのバンプ高さが150μm以下である
(b1)フリップチップのバンプピッチが500μm以下である
(c1)半導体チップの面積が25mm2以上である
(d1)封止材の総厚さが2mm以下である
IPC (7):
C08L63/00
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/51
, C08K5/544
, H01L23/29
, H01L23/31
FI (6):
C08L63/00 C
, C08G59/62
, C08K3/00
, C08K5/51
, C08K5/544
, H01L23/30 R
F-Term (71):
4J002CC04X
, 4J002CC05X
, 4J002CC06X
, 4J002CD00W
, 4J002CD01W
, 4J002CD02W
, 4J002CD03W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CD10W
, 4J002CD11W
, 4J002CD13W
, 4J002CD20W
, 4J002CE00X
, 4J002DA116
, 4J002DE076
, 4J002DE096
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002DL006
, 4J002EN029
, 4J002EN109
, 4J002EU119
, 4J002EU139
, 4J002EW019
, 4J002EW048
, 4J002EW148
, 4J002EX077
, 4J002EY019
, 4J002FA046
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD138
, 4J002FD14X
, 4J002FD153
, 4J002FD159
, 4J002FD160
, 4J002FD207
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD01
, 4J036AD04
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD10
, 4J036AD20
, 4J036DA01
, 4J036DA02
, 4J036FA01
, 4J036FA12
, 4J036FA13
, 4J036FB06
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB12
, 4M109EB16
, 4M109EC01
, 4M109EC03
, 4M109EC20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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液状エポキシ樹脂組成物の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-281748
Applicant:信越化学工業株式会社
-
特開平3-177450
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封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-096522
Applicant:日立化成工業株式会社
-
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-225987
Applicant:株式会社日立製作所
-
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-082685
Applicant:日立化成工業株式会社
-
樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-345071
Applicant:日立化成工業株式会社
-
特開昭63-245947
-
半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-280868
Applicant:日東電工株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-339932
Applicant:日立化成工業株式会社
-
封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-395370
Applicant:日立化成工業株式会社
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特開平3-177450
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特開昭63-245947
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