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J-GLOBAL ID：200903070390600058

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
尾形 正次

About 尾形 正次

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幸島 博起

About 幸島 博起

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河田 達男

About 河田 達男

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金安 哲男

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堀江 隆宏

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Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999339932
Publication number (International publication number)：2001151866
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：
【要約】【課題】流動性、硬化性、離型性等の成形性、接着性、高温における曲げ強度、曲げ弾性率等の機械的特性などの特性変動が少なく、貯蔵安定性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、無機充填剤(D)が、a.平均粒径が1〜30μm、b.粒径100μm以上の成分が0.1重量%以下、c.粗粒画分及び細粒画分を除いた中間画分の60重量%以上がRRS粒度線図にプロットしたときの勾配nが0.60〜1.00の粒度分布、d.比表面積が5m2/g以下、及びe.表面のシラノール基濃度が1.5個/nm2以下の溶融シリカであって、無機充填剤(D)の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して78〜96重量%である、封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、無機充填剤(D)が、a.平均粒径が1〜30μm、b.粒径100μm以上の成分が0.1重量%以下、c.粗粒画分及び細粒画分を除いた中間画分の60重量%以上がRRS粒度線図にプロットしたときの勾配nが0.60〜1.00の粒度分布、d.比表面積が5m2/g以下、及びe.表面のシラノール基濃度が1.5個/nm2以下の溶融シリカであって、その配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して78〜96重量%である、封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/20 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (41)：
4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE048 ,  4J002DE288 ,  4J002DJ017 ,  4J002EE056 ,  4J002EN016 ,  4J002EN056 ,  4J002EU116 ,  4J002EW136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AH07 ,  4J036AH12 ,  4J036DB30 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB18 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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