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J-GLOBAL ID：200903018915709437

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
池沢 良一

About 池沢 良一

, 
藤井 昌信

About 藤井 昌信

, 
遠藤 由則

About 遠藤 由則


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998096522
Publication number (International publication number)：1999323090
Application date： Apr. 09, 1998
Publication date： Nov. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、流動性等の成形性が良好で、耐リフロークラック性、耐湿性、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)で示される化合物、(D)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(E)無機充填剤を必須成分とし、(E)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(式中の8個のRは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。)
Claim (excerpt)：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)で示される化合物、【化1】(式中の8個のRは炭素数1〜4のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Arは芳香族環を示す。)(D)第三ホスフィンとキノン類との付加物、(E)無機充填剤、を必須成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (4)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/00 ,  H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (3)

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