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J-GLOBAL ID:200903000416342127
アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カード
Inventor:
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (6):
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002303238
Publication number (International publication number):2004140587
Application date: Oct. 17, 2002
Publication date: May. 13, 2004
Summary:
【課題】アンテナ回路の本来の機能上の要求仕様を損ねることなく、製造歩留まりと製品品質を向上させることができ、さらに外観上問題のないアンテナ回路構成体とそれを備えた機能カードを提供することである。【解決手段】アンテナ回路構成体は、樹脂フィルム基材と、所定の機能を果たすようにパターンにしたがって樹脂フィルム基材の表面の上に形成され、金属箔を含む回路パターン層100と、樹脂フィルム基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層151と152と153とを備える。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
樹脂を含む基材と、
所定の機能を果たすようにパターンにしたがって前記基材の表面の上に形成され、金属箔を含む機能パターン層と、
前記基材の表面の上に形成された、金属箔を含むダミーパターン層とを備えた、アンテナ回路構成体。
IPC (8):
H01Q1/38
, B42D15/10
, G06K19/07
, G06K19/077
, H01F17/00
, H01P11/00
, H01Q1/24
, H01Q7/00
FI (8):
H01Q1/38
, B42D15/10 521
, H01F17/00 B
, H01P11/00 N
, H01Q1/24 C
, H01Q7/00
, G06K19/00 H
, G06K19/00 K
F-Term (30):
2C005MA19
, 2C005MB01
, 2C005MB02
, 2C005MB07
, 2C005MB08
, 2C005MB10
, 2C005NA09
, 2C005NA36
, 2C005NB03
, 2C005PA02
, 2C005PA18
, 2C005RA03
, 2C005RA06
, 2C005RA09
, 2C005RA26
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5E070AA01
, 5E070CB02
, 5E070CB12
, 5J046AA05
, 5J046AA19
, 5J046AB11
, 5J046PA07
, 5J047AA05
, 5J047AA19
, 5J047AB11
, 5J047FC06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
-
ICカード用アンテナコイルとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-188592
Applicant:東洋アルミニウム株式会社
-
多層ビルドアップ配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-094725
Applicant:イビデン株式会社
-
表示装置用アレイ基板、アレイ基板の製造方法、および該アレイ基板を用いた表示デバイス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-029587
Applicant:インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
-
プリントコイル用多層板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-098954
Applicant:松下電工株式会社
-
透光性マウスパッドおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-263488
Applicant:日新工機株式会社
-
平面アンテナを備えた液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-269323
Applicant:シャープ株式会社
-
ICカード
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-171784
Applicant:日立化成工業株式会社
-
積層形プリントコイル及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-268918
Applicant:横河電機株式会社
-
積層型素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-062813
Applicant:池田毅, 日立造船株式会社
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