薄膜材料の精密切り出し加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：三好秀和 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002064131
Publication number (International publication number)：2003266397
Application date： Mar. 08, 2002
Publication date： Sep. 24, 2003
Summary：

【要約】【課題】ナノオーダの仕上げ面粗さで且つ損傷が少なく圧電薄膜材料を所定形状に効率よく切り出すことができる薄膜材料の精密切り出し方法を提供することにある。【解決手段】板状の薄膜材料の表面を研磨する第1工程と、この研磨面の切断すべき位置に微細溝加工を施す第2工程と、前記薄膜材料を上下反転させて裏面を研磨する際、上記加工した微細溝に到達するまで研磨することにより薄膜材料の切り出しを行う第3工程とを有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

板状の薄膜材料の表面を研磨する第1工程と、この研磨面の切断すべき位置に微細溝加工を施す第2工程と、前記薄膜材料を上下反転させて裏面を研磨する際、上記加工した微細溝に到達するまで研磨することにより薄膜材料の切り出しを行う第3工程とを有することを特徴とする薄膜材料の精密切り出し加工方法。

IPC (3)：

B81C 5/00 , B24C 1/04 , H01L 41/22

FI (3)：

B81C 5/00 , B24C 1/04 B , H01L 41/22 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

弾性表面波素子の分割方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-109024 Applicant：セイコーエプソン株式会社
特開平3-087027
特開平3-087027

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