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J-GLOBAL ID：200903001117683488

圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置および成膜方法

Inventor：
駒田 実

About 駒田 実


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004320069
Publication number (International publication number)：2006131929
Application date： Nov. 04, 2004
Publication date： May. 25, 2006
Summary：
【課題】 電気的絶縁性物質を成膜する場合にも対応でき、対象とする基材上に充分安定的に成膜することができ、且つ、安定的に、成膜された基材を得ることができる、圧力勾配型イオンプレーティング方法を用いた真空成膜装置、真空成膜方法を提供する。【解決手段】 圧力勾配型プラズマガンを有する圧力勾配型ホローカソード型のイオンプレーティング成膜部を備え、該成膜部により、イオンプレーティング法により基材の一面に薄膜を形成する真空成膜装置であって、マグネットを有する電極同士を一対として、1対以上配設し、対とする電極間に電圧を印加して、成膜する基材表面に接するようにして放電プラズマを生成し、成膜材料を活性化する成膜活性部を備えている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
圧力勾配型プラズマガンを有する圧力勾配型ホローカソード型のイオンプレーティング成膜部を備え、該成膜部により、イオンプレーティング法により基材の一面に薄膜を形成する真空成膜装置であって、マグネットを有する電極同士を一対として、1対以上配設し、対とする電極間に電圧を印加して、成膜する基材表面に接するようにして放電プラズマを生成し、成膜材料を活性化する成膜活性部を備えていることを特徴とする圧力勾配型イオンプレーティング式成膜装置。
IPC (1)：
C23C 14/32
FI (2)：
C23C14/32 B ,  C23C14/32 Z
F-Term (7)：
4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BC05 ,  4K029CA03 ,  4K029CA04 ,  4K029DD05 ,  4K029DD06
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 真空成膜装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-078958   Applicant：中外炉工業株式会社, 大日本印刷株式会社
  • 特公平6-21349号公報 しかし、ここに記載のものは、電気的絶縁性物質を成膜する場合、上記のチャージアップの進行に起因する問題や、成膜された基材への帯電の問題を考慮した構造ではなく、充分安定的に成膜することができず、問題となっていた。
Cited by examiner (23)
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