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J-GLOBAL ID：200903001173872781

端子の接続方法及び回路基板

Inventor：
金子 直樹

About 金子 直樹


Applicant, Patent owner：
NECトーキン栃木株式会社

About NECトーキン栃木株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004140917
Publication number (International publication number)：2005322568
Application date： May. 11, 2004
Publication date： Nov. 17, 2005
Summary：
【課題】 タブ端子を回路基板に抵抗溶接する際の、溶融したはんだの飛散に起因する不良の発生を、未然に防止し得る端子の接続方法と、それを用いた回路基板を提供すること。【解決手段】 回路基板11の一方の面に予め形成された電極パッド12と当接するように、屈曲加工を施した導体板14を電極パッド12の反対側の面に配置し、導体板をかしめ加工またははんだ付けで回路基板11に固定した後、導体板14の電極パッド12が設けられていない側に、タブ端子15を当接した状態で溶接棒16を圧接し、通電することでタブ端子15を導体板14に抵抗溶接する。これによって、タブ端子15と電極パッド12を電気的に接続する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
一方の面に電極パッドが形成された回路基板の他方の面に、前記回路基板よりも幅が大きい導体板を配置し、前記導体板に屈曲加工を施すことにより、前記導体板の端部を前記電極パッドに電気的に接続するとともに、かしめ加工により、前記導体板を前記回路基板に固定した後、前記導体板の表面に、端子を配置して抵抗溶接を行い、前記電極パッドと前記端子を電気的に接続することを特徴とする、端子の接続方法。
IPC (4)：
H01R43/02 ,  H01L23/12 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32
FI (4)：
H01R43/02 B ,  H01R4/02 C ,  H05K3/32 C ,  H01L23/12 K
F-Term (19)：
5E051LA02 ,  5E051LB04 ,  5E085BB14 ,  5E085BB30 ,  5E085CC03 ,  5E085DD03 ,  5E085DD13 ,  5E085EE23 ,  5E085FF01 ,  5E085HH13 ,  5E085HH40 ,  5E085JJ06 ,  5E085JJ26 ,  5E319AA01 ,  5E319AB01 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 特許第3184929号
  • 特許第3191149号
Cited by examiner (6)
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