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J-GLOBAL ID:200903001511787710
基板製造ラインおよび基板製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大塚 康徳 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998039215
Publication number (International publication number):1999238776
Application date: Feb. 20, 1998
Publication date: Aug. 31, 1999
Summary:
【要約】【課題】製造ライン内に配設した基板検査装置により、早期にその不良を発見することで、不良数を減らし不良率低下とコスト低減の寄与ができる基板製造ラインおよび基板製造方法の提供。【解決手段】 基板の処理面を上にしてカセット搬入出装置2から、基板の取り出しと搬送を行う自走式のロボット装置3、5、6、7、9により1枚毎に搬送し、クリーンルーム40内に配設される複数の処理装置により所定処理を処理面に施した後にカセット搬入出装置2に戻すように構成される基板製造ライン1において、所定処理後の状態を検査する検査装置30をカセット搬入出装置2と現像後乾燥・冷却を行なう処理装置の間に設ける。
Claim (excerpt):
基板の処理面を上にして基板出入部から、基板の取り出しと搬送を行う自走式のロボット装置により取り出し搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置により所定処理を前記処理面に施した後に前記基板出入部に戻すように構成される基板製造ラインにおいて、前記所定処理後の状態を検査する検査装置を前記基板出入部と現像後の現像後乾燥・冷却を行なう処理装置の間に設けることを特徴とする基板製造ライン。
IPC (4):
H01L 21/68
, B05C 9/08
, H01J 9/02
, H01J 9/20
FI (4):
H01L 21/68 A
, B05C 9/08
, H01J 9/02 F
, H01J 9/20 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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基板処理装置及び基板処理システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-352708
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-298998
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-174331
Applicant:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
-
基板処理装置のフロー管理方法及びフロー管理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-066861
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-337952
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
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