熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996333952
Publication number (International publication number)：1998168161
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物と、それを用いて得られる高い信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物と、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、下記の(X)〜(Y)成分を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて半導体素子を封止して得られる半導体装置である。(X)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(Y)粒径が上記(X)成分である硬化促進剤含有マイクロカプセルの粒径の0.5〜1.5倍に設定された無機質充填剤。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂組成物と、硬化剤とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、下記の(X)〜(Y)成分を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。(X)硬化促進剤からなるコア部が、熱可塑性樹脂からなるシェル部で被覆されたコア/シェル構造を有する硬化促進剤含有マイクロカプセル。(Y)粒径が上記(X)成分である硬化促進剤含有マイクロカプセルの平均粒径の0.5〜1.5倍に設定された無機質充填剤。

IPC (4)：

C08G 59/40 , C08L 63/02 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/40 , C08L 63/02 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-108398 Applicant：日東電工株式会社
半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-340146 Applicant：住友ベークライト株式会社
特開平2-292324

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