ポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996090661
Publication number (International publication number)：1996337652
Application date： Apr. 12, 1996
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【課題】像形成性に優れ、特にi線ステッパによるパターン化に適し、熱硬化後に優れた機械特性、耐熱性、接着性や、低い熱膨張性を有するポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法を提供する。【解決手段】一般式(I-1)【化1】(式中、R1は四価の有機基を示し、R2は一般式(II)【化2】(式中、R3、R4、R5及びR6は水素原子又は一価の有機基を示し、これらの少なくとも2つは一価の有機基である)で表される基を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法。

Claim (excerpt)：

一般式(I-1)【化1】(式中、R1は四価の有機基を示し、R2は一般式(II)【化2】(式中、R3、R4、R5及びR6は水素原子又は一価の有機基を示し、これらの少なくとも2つは一価の有機基である)で表される基を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。

IPC (6)：

C08G 73/10 NTF , C08F290/06 MRU , C08G 73/12 NTH , G03F 7/037 501 , H01L 21/027 , H01L 21/312

FI (6)：

C08G 73/10 NTF , C08F290/06 MRU , C08G 73/12 NTH , G03F 7/037 501 , H01L 21/312 B , H01L 21/30 502 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (14)

特開平2-292331
特開平3-123761
特開平4-300921

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