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J-GLOBAL ID:200903001699370519
ポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996090661
Publication number (International publication number):1996337652
Application date: Apr. 12, 1996
Publication date: Dec. 24, 1996
Summary:
【要約】【課題】 像形成性に優れ、特にi線ステッパによるパターン化に適し、熱硬化後に優れた機械特性、耐熱性、接着性や、低い熱膨張性を有するポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法を提供する。【解決手段】 一般式(I-1)【化1】(式中、R1は四価の有機基を示し、R2は一般式(II)【化2】(式中、R3、R4、R5及びR6は水素原子又は一価の有機基を示し、これらの少なくとも2つは一価の有機基である)で表される基を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体、その製造法、ポリイミド、その製造法、感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法。
Claim (excerpt):
一般式(I-1)【化1】(式中、R1は四価の有機基を示し、R2は一般式(II)【化2】(式中、R3、R4、R5及びR6は水素原子又は一価の有機基を示し、これらの少なくとも2つは一価の有機基である)で表される基を示す)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体。
IPC (6):
C08G 73/10 NTF
, C08F290/06 MRU
, C08G 73/12 NTH
, G03F 7/037 501
, H01L 21/027
, H01L 21/312
FI (6):
C08G 73/10 NTF
, C08F290/06 MRU
, C08G 73/12 NTH
, G03F 7/037 501
, H01L 21/312 B
, H01L 21/30 502 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (14)
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特開平2-292331
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特開平3-123761
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特開平4-300921
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