半導体素子の製造方法及びその装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：河備健二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000346857
Publication number (International publication number)：2002151513
Application date： Nov. 14, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：

【要約】【課題】半導体素子の製造工程における窒化膜の製造において、大気圧近傍の圧力下で均一なプラズマを継続して発生させ、基材を該プラズマで処理して、基材上に良質の窒化膜を製造する方法及びその装置の提供。【解決手段】プラズマCVD法による半導体素子における窒化膜の形成において、大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に珪素含有ガス及び窒素含有ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマを基材に接触させ、かつ、該プラズマと基材との接触部近傍が窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノンからなる群から選ばれるいずれか一種以上の雰囲気に保たれていることを特徴とする半導体素子の製造方法及び装置。

Claim (excerpt)：

プラズマCVD法による半導体素子における窒化膜の形成において、大気圧近傍の圧力下で、対向する一対の電極の少なくとも一方の対向面に固体誘電体を設置し、当該一対の対向電極間に処理ガスを導入してパルス状の電界を印加することにより得られるプラズマを基材に接触させ、かつ、該プラズマと基材との接触部近傍が窒素、アルゴン、ヘリウム、ネオン、キセノンからなる群から選ばれるいずれか一種以上の雰囲気に保たれていることを特徴とする半導体素子の製造方法。

IPC (5)：

H01L 21/318 , C23C 16/34 , C23C 16/455 , C23C 16/515 , H01L 21/31

FI (5)：

H01L 21/318 B , C23C 16/34 , C23C 16/455 , C23C 16/515 , H01L 21/31 C

F-Term (58)：

4K030AA06 , 4K030AA13 , 4K030AA16 , 4K030BA40 , 4K030CA07 , 4K030CA12 , 4K030FA01 , 4K030GA14 , 4K030JA14 , 4K030KA30 , 4K030KA41 , 5F045AA08 , 5F045AB09 , 5F045AB17 , 5F045AB31 , 5F045AB33 , 5F045AC01 , 5F045AC03 , 5F045AC05 , 5F045AC12 , 5F045AC16 , 5F045AC18 , 5F045AD04 , 5F045AD05 , 5F045AD06 , 5F045AD07 , 5F045AD08 , 5F045AE23 , 5F045AE25 , 5F045AE29 , 5F045AF03 , 5F045AF04 , 5F045AF07 , 5F045DP22 , 5F045EB10 , 5F045EE14 , 5F045EF02 , 5F045EF10 , 5F045EF20 , 5F045EH04 , 5F045EH05 , 5F045EH08 , 5F045EH12 , 5F045EH13 , 5F045EH19 , 5F058BB02 , 5F058BB06 , 5F058BB07 , 5F058BC08 , 5F058BC09 , 5F058BF07 , 5F058BF23 , 5F058BF24 , 5F058BF25 , 5F058BF30 , 5F058BG01 , 5F058BG02 , 5F058BG04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-219082
特開平4-235283
表面処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-268000 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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