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J-GLOBAL ID：200903002342913901

回路基板および回路基板の製造方法

Inventor：
川上 知範

About 川上 知範


Applicant, Patent owner：
NECトーキン株式会社

About NECトーキン株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008105261
Publication number (International publication number)：2009259920
Application date： Apr. 15, 2008
Publication date： Nov. 05, 2009
Summary：
【課題】 導電ブロックと外部接続用タブが溶接される時、回路の基板と導電ブロックを接合した半田に熱を伝えにくくする、回路基板および回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 導電性貫通孔12を設けた回路の基板11に、溶融した半田が外部に飛散する事を防止する為の導電ブロック半田受容部15b及び回路の基板11の電極部としての導電性貫通孔12と接続する導電ブロック突起部15aを設けている導電ブロック15を、半田を介して電気的及び機械的に接合する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板に形成された電極部に半田付けされた導電ブロックに、外部接続用タブが溶接される回路基板であって、前記基板に導電性の孔を設け、前記導電ブロックに設けた突起部を前記導電性の孔と接合させたことを特徴とする回路基板。
IPC (1)：
H05K 3/34
FI (2)：
H05K3/34 501D ,  H05K3/34 507B
F-Term (12)：
5E319AA02 ,  5E319AA07 ,  5E319AB01 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319CC48 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5H030AA09 ,  5H030AS20 ,  5H030BB01 ,  5H030BB21
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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