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J-GLOBAL ID：200903002362067390

熱電素子及び熱電素子の製造方法

Inventor：
山本 幸祐

About 山本 幸祐

, 
岸 松雄

About 岸 松雄


Applicant, Patent owner：
セイコーインスツル株式会社

About セイコーインスツル株式会社


Agent (1)： 松下 義治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005086746
Publication number (International publication number)：2006278352
Application date： Mar. 24, 2005
Publication date： Oct. 12, 2006
Summary：
【課題】本発明は、P型及びN型熱電半導体材料を用いて、ゼーベック効果による温度差発電(熱発電)や、ペルチェ効果による電子冷却・発熱を可能とする熱電素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明では電極が施されている第1の基板と、第2の基板と、これらに挟まれるように、電気的に交互に接合された柱状のP型熱電材料及びN型熱電材料と、から構成されている熱電素子において、基板にパターンニングされた電極が凹部を有していることによって、熱電材料を所定の位置に正確かつ容易に位置あわせできるだけでなく、設置後接合前の段階における振動、衝撃によってずれを生じてしまう不安定な状態を解消することができる。【選択図】図1-1
Claim (excerpt)：
電極が施されている基板と、前記基板2枚に挟まれるように、電気的に交互に接合された柱状のP型熱電材料及びN型熱電材料と、から構成されている熱電素子において、 前記基板にパターンニングされた電極が凹部を有していることを特徴とする熱電素子。
IPC (3)：
H01L 35/32 ,  H01L 35/34 ,  H02N 11/00
FI (3)：
H01L35/32 A ,  H01L35/34 ,  H02N11/00 A
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 半導体装置の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-233640   Applicant：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
  • 熱電装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-207143   Applicant：小松エレクトロニクス株式会社
Cited by examiner (5)
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