実装基板クリーニング方法及び装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003352303
Publication number (International publication number)：2005116950
Application date： Oct. 10, 2003
Publication date： Apr. 28, 2005
Summary：

【課題】実装基板にプラズマを照射してクリーニングする実装基板クリーニング方法において、実装基板の必要な部分にのみプラズマ照射を行うことで、低コストの構成にて短いタクトで確実にクリーニング処理を行う。【解決手段】実装基板の設計データ、スクリーン印刷用のスクリーン開口データ、検査データなどを読み取る工程と、読み取ったデータに基づいて実装基板に対するプラズマの照射位置を決定する工程と、決定した照射位置にプラズマ照射を行うように実装基板とプラズマ照射手段の相対位置を位置決めする工程と、位置決め後プラズマ照射手段からプラズマを照射する工程とを有し、実装基板の必要な部分にのみプラズマ照射を行うようにした。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

実装基板にプラズマを照射してクリーニングする実装基板クリーニング方法であって、実装基板の設計データ若しくはスクリーン印刷用のスクリーン開口データを読み取る工程と、読み取ったデータに基づいて実装基板に対するプラズマの照射位置を決定する工程と、決定した照射位置にプラズマ照射を行うように実装基板とプラズマ照射手段の相対位置を位置決めする工程と、位置決め後プラズマ照射手段からプラズマを照射する工程とを有することを特徴とする実装基板クリーニング方法。

IPC (4)：

H05K3/26 , B23K1/20 , H01L21/60 , H05K3/34

FI (4)：

H05K3/26 A , B23K1/20 H , H01L21/60 321Z , H05K3/34 503Z

F-Term (9)：

5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD23 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E343EE08 , 5E343EE36 , 5E343EE46 , 5E343FF28

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

電子部品の実装方法及び電子部品用実装装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-073178 Applicant：日本電気株式会社
フラックス残渣除去方法及びその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-288801 Applicant：ソニー株式会社
導電ペーストの塗布方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-307282 Applicant：松下電器産業株式会社

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Cited by examiner (4)

導電ペーストの塗布方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-307282 Applicant：松下電器産業株式会社
プリント基板の半田膜形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-313072 Applicant：富士通株式会社
プリント基板のリフロー装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-071159 Applicant：株式会社東芝

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