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J-GLOBAL ID：200903055725186694

電子部品の実装方法及び電子部品用実装装置

Inventor：
田中 靖則

About 田中 靖則


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 西村 征生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000073178
Publication number (International publication number)：2001267729
Application date： Mar. 15, 2000
Publication date： Sep. 28, 2001
Summary：
【要約】【課題】 半田付け前の電極構成金属の酸化膜及び汚れの除去を簡単な予備処理で実現でき、かつこれに伴って半田付け時の加熱温度の低下を図る。【解決手段】 開示される電子部品の実装方法は、リード5を対応したランド2に半田ペースト3Aを介して位置決めするようにして電子部品4を搭載したプリント配線板1を、プラズマ洗浄処理ユニット17に搬送して、半田付け前の電子部品4のリード5及びプリント配線板1のランド2をプラズマ洗浄処理を施した後、電子部品4を半田付けによりプリント配線板1に面実装する
Claim (excerpt)：
電子部品の電極をプリント配線板の対応した電極に半田付けにより接続する電子部品の実装方法であって、前記電子部品及びプリント配線板を、半田付け前にプラズマ洗浄処理を施すことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (6)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/20 ,  H05K 3/26
FI (6)：
H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 506 A ,  H05K 3/34 507 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/20 H ,  H05K 3/26 A
F-Term (10)：
5E319CC22 ,  5E319CD01 ,  5E319GG03 ,  5E343AA07 ,  5E343BB54 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343EE08 ,  5E343ER32 ,  5E343GG18
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (27)
  • 電子回路接合装置と方法およびハンダボ-ルと位置合わせマ-ク
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-102952   Applicant：株式会社日立製作所
  • 特開平3-171643
  • 特表平5-500026
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