Pat
J-GLOBAL ID:200903002601413610
ウェハーめっき方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
特許業務法人 田中・岡崎アンドアソシエイツ
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006339379
Publication number (International publication number):2008019501
Application date: Dec. 18, 2006
Publication date: Jan. 31, 2008
Summary:
【課題】 ウェハーの被めっき面全面でのめっき膜厚が均一となるウェハーめっき処理技術を提供する。【解決手段】めっき槽の開口部にウェハーを配置し、ウェハー外周側とカソード電極とを接触させ、めっき液を供給し、ウェハーに到達しためっき液がウェハーの被めっき表面の外周方向に流動させるようにして、めっき槽内にウェハーと対向させて配置したアノード電極と前記カソード電極とによってめっき電流を供給して、ウェハーにめっき処理を行うウェハーめっき方法において、前記アノード電極は、ウェハーの被めっき面と略同一形状とし、アノード電極の周縁へ複数の周縁電流供給部を設けるとともに、アノード電極の中央へ中央電流供給部を設け、前記周縁電流供給部から供給する周縁めっき電流と、中央電流供給部から供給する中央めっき電流とを調整するものとした。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
めっき槽の開口部にウェハーを配置し、ウェハー外周側とカソード電極とを接触させ、めっき液を供給し、ウェハーに到達しためっき液がウェハーの被めっき表面の外周方向に流動させるようにして、めっき槽内にウェハーと対向させて配置したアノード電極と前記カソード電極とによってめっき電流を供給して、ウェハーにめっき処理を行うウェハーめっき方法において、
前記アノード電極は、ウェハーの被めっき面と略同一形状とし、アノード電極の周縁へ複数の周縁電流供給部を設けるとともに、アノード電極の中央へ中央電流供給部を設け、
前記周縁電流供給部から供給する周縁めっき電流と、中央電流供給部から供給する中央めっき電流とを調整することを特徴とするウェハーめっき方法。
IPC (3):
C25D 7/12
, C25D 21/12
, H01L 21/288
FI (3):
C25D7/12
, C25D21/12 A
, H01L21/288 E
F-Term (14):
4K024BB12
, 4K024CB01
, 4K024CB04
, 4K024CB06
, 4K024CB07
, 4K024CB08
, 4K024CB13
, 4K024CB21
, 4K024GA16
, 4M104BB09
, 4M104BB14
, 4M104DD52
, 4M104FF13
, 4M104HH20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (8)
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カップ式めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-215027
Applicant:日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
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カップ式めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-294461
Applicant:日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
-
メッキ方法及びメッキ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-353891
Applicant:カシオ計算機株式会社
-
特開平4-143299
-
特開平2-200800
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電解めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-095557
Applicant:ソニー株式会社
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半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-295069
Applicant:菅沼慎二郎
-
めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-367707
Applicant:富士通株式会社
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Cited by examiner (6)
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特開平4-143299
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特開平2-200800
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電解めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-095557
Applicant:ソニー株式会社
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メッキ方法及びメッキ装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-353891
Applicant:カシオ計算機株式会社
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半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-295069
Applicant:菅沼慎二郎
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めっき装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-367707
Applicant:富士通株式会社
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