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J-GLOBAL ID:200903002736928963

オンチップ回路パッド構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 坂口 博 ,  市位 嘉宏 ,  上野 剛史 ,  太佐 種一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005363798
Publication number (International publication number):2006191027
Application date: Dec. 16, 2005
Publication date: Jul. 20, 2006
Summary:
【課題】 基板により引き起こされる損失を改善するための、損失性基板上で用いられるオンチップ回路パッドを提供すること。【解決手段】 ミリメートル波アプリケーションにおいて基板により引き起こされる損失を減少させる分路伝送ライン・スタブを含ませることによって寄生容量を調整する、遮蔽された回路パッドが提供される。回路パッドは、シールドが該回路パッドの下方に配置され、分路伝送ライン・スタブが該回路パッドに取り付けられた状態で、基板上に配置される。したがって、ミリメートル波アプリケーションのための、制御されたインピーダンスが得られる。次に、回路パッドとシールドとの間の間隔を最小にすることができる。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
基板と、 前記基板上の回路パッドと、 前記回路パッドの下方のシールドと、 前記回路パッドに取り付けられた分路伝送ライン・スタブと、 を備えることを特徴とするデバイス。
IPC (3):
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 23/12
FI (3):
H01L27/04 A ,  H01L27/04 D ,  H01L23/12 Q
F-Term (14):
5F038AZ01 ,  5F038BE07 ,  5F038BH10 ,  5F038BH18 ,  5F038CA06 ,  5F038CA09 ,  5F038CA10 ,  5F038CA16 ,  5F038CD12 ,  5F038CD13 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ01 ,  5F038EZ02 ,  5F038EZ20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (9)
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Cited by examiner (9)
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